柔性電路板
軟硬結合電路板
類載電路板
柔性電路板
柔性電路板（FPC）是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板。FPC又被稱為軟性電路板、撓性電路板，其以質量輕、厚度薄、可自由彎曲折疊等優良特性而備受青睞。廣泛應于汽車、醫療、工控、通訊、穿戴電子、消費電子等領域。
【生產能力】
單 /面板、多層柔性板（8層及以下）；
生產工藝分為Panel to Panel及Roll to Roll兩種，讓中小批量（多型號）及大批量（單一型號）等各類需求得到最適合的解決方法；
金屬化填孔 & 樹脂填孔工藝；
最小孔徑：0.035mm；
最小線寬/線距：0.035mm/0.035mm；
任意階盲埋孔實現；
阻抗控制；
成品銅厚范圍：1/3盎司~8盎司（12um~280um）；
軟硬結合電路板
軟硬結合板(Rigid-Flex Board)，是一種硬板與軟板組合制作而成的電路板。硬質部份可以組裝零件，軟板部份則可作彎折連通，用以減少接頭的麻煩與密集組裝的產品體積需求，同時可以增加互連的可靠度。
【生產能力】
軟硬結合電路板（10層及以下）；
通過點膠提升彎折區彎折性能；
最高縱橫比：10:1；
各類軟硬結合板，包括：常規、含2階HDI、不對稱結構、軟板區分層等；
金屬化填孔 & 樹脂填孔工藝；
阻抗控制；
成品銅厚范圍：1/3盎司~2盎司（12um~70um）；
類載電路板
類載板（SLP）是下一代PCB硬板，可將線寬/線距從HDI的40/40微米縮短到30/30微米。則成電子的半加成法（MSAP）立足于如何克服減成法與加成法在精細線路制作上各自存在的問題。半加成法在基板上進行化學銅并在其上形成抗蝕圖形，經過濺射工藝將基板上圖形加厚，去除抗蝕圖形，然后再經過閃蝕將多余的化學銅層去除，被干膜保護沒有進行電鍍加厚的區域在差分蝕刻過程中被很快的除去，保留下來的部分形成線路。
【生產能力】
類載板 (20層及以下)；
最小線寬/線距：0.020mm/0.020mm；
最小孔徑：0.020mm；
芯片焊接間距：0.12-0.18mm；
LCP材料；
目前研發及試樣階段，計劃2022年量產；
smt
backend
組裝及測試
| 工序 | 條目 | 批量制造能力 |
| 印刷 | 可加工最大PCB尺寸 | 450*370mm |
| 最大板件質量 | 3kg | |
| 實際印刷精度 | 25μm >2.0CPK | |
| 系統校準重復精度 | ±15μm >2.0CPK | |
| 刮刀壓力檢測 | 壓力閉環控制系統 | |
| SPI | 可檢測最小錫球間距 | 100μm |
| X-Y軸精度 | 1μm | |
| 誤測率 | ≤0.1% | |
| 貼片 | 可加工元器件尺寸范圍 | 激光01005~-33.5mm / 相機50x150m |
| 可加工元器件最大高度 | 25mm | |
| 可加工元器件最大質量 | 50g | |
| BGA/CSP最小球間距 ，球徑 | 0.25mm，0.10mm | |
| 貼片精度 | ±50um ±0.05° | |
| 可加工板件尺寸范圍 | 50*50mm—950*370 mm | |
| 板件厚度范圍 | 0.3-4mm | |
| 最大板件質量 | 3kg | |
| 線體最多可放置物料種類 | 240 | |
| AOI | 可檢測最小元器件 | 01005 |
| 可檢測不良情況 | 錯料、漏件、反向、貼裝偏位、立碑、側立、開焊、連錫、翻面 | |
| 翹腳檢測 | 2D | |
| 回流 | 溫度精度 | ±1℃ |
| 焊接保護 | 氮氣保護（殘氧量＜1000ppm） | |
| 氮氣控制 | 氮氣閉環自動控制系統，±500ppm |
| 工序 | 條目 |
| 前加工 | 元件自動成型技術 | 元器件自動成型 |
| 分板 | 分板類型 | 模具（FPC/PCB)、激光分板機(FPC)、鑼板機(PCB) |
| 精度 | 模具:慢走絲±0.02mm、快走絲±0.05mm | |
| 激光：±0.02mm | ||
| 鑼板：±0.05mm | ||
| 產品最大尺寸 | 模具：500*350mm | |
| 激光：大族300*300mm，德中350*500mm | ||
| 鑼板：350*320mm | ||
| 插件 | 插件技術 | 手插 |
| 波峰焊接 | 波峰類型 | 選波 |
| 運輸導軌傾角 | 0° | |
| 普波焊接溫度精度 | ±3℃ | |
| 選波波峰穩定精度 | ±0.1mm | |
| 焊接保護 | 氮氣保護 | |
| 涂覆技術 | 最大可加工板件尺寸 | 450*400*8mm |
| 單板最大質量5.8kg | 25mm | |
| 最小噴頭直徑 | 最小為0.7mm，根據產品選定 | |
| 其他特點 | 雙頭噴涂，噴涂路徑、停留時間等可通過程序控制，可識別板正反面防呆功能 | |
| Hot-Bar | Pitch 范圍 | 最小間隙0.2mm |
| 材料 | ACF膠、錫膏 | |
| 剝離強度 | 根據產品焊盤尺寸及材料而定 | |
| ICT測試 | 測試級別 | 器件級測試，測試硬件連接狀態 |
| 測試點數量 | 標準320點，最大4096點 | |
| 測試內容 | 接觸測試、開短路測試、阻容測試、二、三級場效應管測試、不上電混合測試、邊界掃描鏈測試、上電混合模式測試 | |
| 水洗 | 板件最大寬度 | 450mm |
| 板件最大高度 | 100mm | |
| 設備功能 | 單\雙颶風噴射、S型噴嘴、電風刀、溫度、時間控制 |
| 工序 | 條目 |
| 產品系列 | 服務器產品 | 汽車產品：電子助力，倒車影像組件、內飾燈組件 |
| 通訊產品 | 消費電子產品：指紋模塊、耳機模組、觸控模塊 | |
| 醫療產品 | 醫療產品：肺活量計、血糖儀、眼部治療儀、血氧儀 | |
| FT測試 | 測試級別 | 聲學音頻測試、網絡微波測量、磁場內測試 |
| 溫循測試 | 溫度范圍 | 溫度-60-150℃ |
| 升降溫速率 | ＞10℃/min | |
| 溫度偏差 | 溫度±2℃ | |
| 其他可靠性分析測試 | 老化、跌落、震動、鹽霧測試、離子污染測試、按鍵壽命 |